EK Water Blocks 推出 NGP 导热膏

领先的计算机冷却解决方案提供商 EK 自豪地宣布推出 EK-Loop 导热膏 NGP (5 g)，这是一种热界面材料，专为寻求高端组件与其所选冷却器之间高效热传递的爱好者而精心设计。 EK-Loop 导热膏 NGP 采用纳米级颗粒，确保 CPU、GPU 和其他芯片组及其各自的冷却机制(例如水块和散热器)之间的有效热传递。

EK-Loop 导热膏 NGP 的基石是其纳米级颗粒 (NGP) 技术，可确保极低的热阻和出色的适用性。这些纳米级颗粒经过精心设计，可在热源和冷却器之间形成超薄层，促进有效散热。低热阻非常重要，因为它可以使焊膏有效地将热量从 CPU 和 GPU 等关键组件中转移出去，从而最大限度地降低过热风险并支持整体系统性能。

这种先进的配方专为计算应用(包括游戏电脑、工作站和服务器)量身定制，具有良好的抗皱性和长期可靠的性能。确保用户在各种环境下的稳定性，确认其对各种场景的适应性

热稳定性和可靠性

EK-Loop 导热膏 NGP 具有出色的热稳定性，可在 -20°C 至 125°C 的温度范围内可靠运行。这种稳定性对于保持一致的性能和防止随时间的热退化至关重要，这对于长期系统效率至关重要。其优异的介电性能确保该浆料在各种应用中使用时保持最佳性能，不会产生过度的压力，从而增强其导热性和长期可靠性。

用户友好的应用

良好的铺展性和易于应用是 EK-Loop 导热膏 NGP 的主要特点，使其对于经验丰富的爱好者和初学者来说都非常用户友好。该产品采用容量为五克(5 克)的注射器，足以多次使用。为了增强涂抹过程，每个包装都包含一个高品质的黑色抹刀，专为均匀平滑的涂抹而设计，确保每次涂抹适量的膏体。

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